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錫膏印刷機常見印刷不良原因分析
發(fā)布時間：2017-10-19 10:17:39常見的全自動錫膏印刷機印刷不良現(xiàn)象有：1、滲錫；2、多錫、短路；3、少錫；4、錫膏拉尖（印刷完成后，錫膏邊緣有脫毛刺的現(xiàn)象）；5、錫膏塌陷；6、錫膏粉化；
一、錫膏印刷機印刷后滲錫：印刷完畢，PAD附近有多余錫膏或毛刺
原因分析
1)刮刀壓力不足或刮刀角度太小
2)鋼板開孔過大、PCDPAD尺寸過小印刷未對準
3)PCB與鋼板貼合不緊密
4)Snapoff與刮刀下壓高度設置不合理
5)錫膏太稀，溶劑含量超標
6)PCB或鋼板底部不干凈
7)印刷機臺不穩(wěn)、晃動
8)真空座真空吸力不夠，導致PCB晃動
二、錫膏印刷機印刷后多錫、短路原因分析
1)PCB表面或鋼板底部有異物
2)鋼板開孔過大
3)Snapoff（印刷時鋼網(wǎng)和PCB間的距離）過大
4)刮刀壓力過小
5)鋼網(wǎng)或PCB變形
6)溶劑超標，錫膏太稀擴散導致短路
三、錫膏印刷機印刷后少錫分析
1)鋼板開孔尺寸太小
2)鋼網(wǎng)開孔方法不合理（孔壁不夠光滑）
3)鋼板塞孔或刮刀壓力過大
4)脫模速度方式不合理
5)錫膏本體不良（如錫粉不夠圓、太大、成分不合理）
6)Snapoff過小
四、錫膏印刷機印刷后錫膏拉尖（狗耳朵）：印刷完成后，錫膏邊緣有脫毛刺的現(xiàn)象
原因分析：
1)鋼板開孔不光滑，造成拖錫
2)鋼板開孔尺寸過小，不易脫模
3)脫模速度，方式不合理
4)錫膏黏度太大
5)錫顆粒不均勻、不夠圓
6)鋼板擦拭不干凈
7)鋼網(wǎng)使用壽命過長，孔壁磨損嚴重
五、錫膏印刷機印刷后錫膏塌陷原因分析
1)錫膏內(nèi)SOLVENT過多，導致錫膏太稀
2)擦拭時噴曬SOLVENT過多（導致錫膏溶解在SOLVENT內(nèi)）
3)擦拭紙不卷動（導致SOLVENT噴砂不均勻）
4)錫膏攪拌不均勻（導致密度，成分分配不均勻）
5)回溫后開封條件不合理（吸入太多空氣中的水分）
六、錫膏印刷機印刷后線路板上錫膏粉化原因分析
1)錫膏黏度不夠
2)PCB印刷完畢在空氣中放置時間過長導致太干
3)人為擦板
