錫膏印刷機(jī)常見(jiàn)印刷缺陷對(duì)策
發(fā)布時(shí)間：2017-10-19 10:18:15一、錫膏印刷機(jī)印刷線(xiàn)路板出現(xiàn)搭錫問(wèn)題：
原因：錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。（通常當(dāng)兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時(shí)常會(huì)被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無(wú)法拉回，將造成短路或錫球，對(duì)細(xì)密間距都很危險(xiǎn)）。
對(duì)策：
1.提高錫膏中金屬成份比例（提高到88 %以上）。
2.增加錫膏的粘度（70萬(wàn) CPS以上）
3.減小錫粉的粒度（例如由200目降到300目）
4.降低環(huán)境的溫度（降至27OC以下）
5.降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，減低刮刀壓力及速度）
6.加強(qiáng)印膏的精準(zhǔn)度。
7.調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)。
8.減輕零件放置所施加的壓力。
9.調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線(xiàn)。
二、發(fā)生皮層爆裂問(wèn)題：
原因：由于錫膏印刷機(jī)印刷的錫膏助焊劑中的活化劑太強(qiáng),環(huán)境溫度太高及鉛量太多時(shí),會(huì)造成粒子外層上的氧化層被剝落所致。
對(duì)策：
1.避免將錫膏暴露于濕氣中。
2.降低錫膏中的助焊劑的活性。
3.降低金屬中的鉛含量。
三、錫膏印刷機(jī)印刷后錫膏量太多問(wèn)題：
原因：與"搭橋"相似.
對(duì)策：
1.減少所印之錫膏厚度。
2.提升印著的精準(zhǔn)度。
3.調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)。
四、錫膏印刷機(jī)印刷后出現(xiàn)錫膏不足問(wèn)題：
原因：在鋼板印刷時(shí)發(fā)生,可能是網(wǎng)布的絲徑太粗,板膜太薄等原因.
對(duì)策：
1.增加印膏厚度,如改變網(wǎng)布或板膜等.
2.提升印著的精準(zhǔn)度。
3.調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)。
五、錫膏印刷機(jī)印刷錫膏后錫膏粘著力不足問(wèn)題：
原因：環(huán)境溫度高風(fēng)速大,造成錫膏中溶劑逸失太多,以及錫粉粒度太大的問(wèn)題.
消除溶劑逸失的條件(如降低室溫、減少吹風(fēng)等）。
對(duì)策：
1.降低金屬含量的百分比。
2.降低錫膏粘度。
3.降低錫膏粒度。
4.調(diào)整錫膏粒度的分配。
六、錫膏印刷后坍塌問(wèn)題：
原因：與"搭橋"相似。
對(duì)策：
1.增加錫膏中的金屬含量百分比。
2.增加錫膏粘度。
3.降低錫膏粒度。
4.降低環(huán)境溫度。
5.減少印膏的厚度。
6.減輕零件放置所施加的壓力。
七、錫膏印刷機(jī)印刷錫膏后錫膏模糊問(wèn)題：
原因：形成的原因與搭橋或坍塌 很類(lèi)似，但印刷施工不善的原因居多，如壓力太大、架空高度不足等。
對(duì)策：
1.增加金屬含量百分比。
2.增加錫膏粘度。
3.調(diào)整環(huán)境溫度。
4.調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)。
